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在7nm、5nm、3nm这三个节点时，大家都在看台积电、三星表演，这两家厂商是真的遥遥领先，其它所有的芯片制造厂，都比不过它们俩。

哪怕是最强的英特尔，都跟不上这两的脚步，一直在打磨14nm+++，再10nm+++。

后来，英特尔终于坐不住了，开始将自己的工艺改名，打不过就加入，开始了intel7、intel4、intel18A等命名，玩起了数字游戏。

这一下，终于是追上来了。

而到了2nm阶段，英特尔更为激进，台积电、三星们说是2nm，台积电直接玩18A，也就是1.8nm，并且采用了更为激进的RibbonFET 全环绕栅晶体管+PowerVia 晶圆背面供电。

比台积电、三星使用的GAAFET晶体管技术，更为先进，且难度也更高。

事实上，英特尔也确实搞定了，目前18A芯片早已出货，已经用于Panther Lake 酷睿 Ultra AI PC 处理器，还用于新一代 Xeon 至强数据中心 CPU、AI 加速芯片。

相比这定，台积电的N2工艺，到目前还没有量产，其首款芯片应该是苹果的A20，要到9月份才会真正亮相，这相当于是落后于intel了。

不仅如此，近日，英特尔表示称，自己的第二代intel 18A工艺，也就是Intel 18A-P也进入了风险试产阶段，预计2027年会量产。

与第一代1.8nm工艺相比，同样性能下功耗下降了18%，或同样功耗下，性能提升9%，且散热能力更强，按照intel的说法，芯片设计上也更为灵活。

intel表示称，下一代intel的至强服务器，就会采用Intel 18A-P制程，预计2027年上市。

另外，intel的Intel 18A-P工艺，也会对外接单，按照媒体说法，像苹果、英伟达等，其实都在接触intel，看看能不能将自己的芯片交给intel代工。

可以想象的是，接下来在2nm阶段，真正的龙争虎斗就要开始了，三星、intel是想抢台积电的份额，在2nm工艺上分到一杯羹。

而台积电自然更想维持着现在的局面，自己一家独大，不让三星、intel吃到肉，所以肯定会有一番激战，不过与我们无关，我们的技术还达不到2nm，只能看戏。